四、多媒体手机芯片需求持续增加

　　在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。

　　目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外，红外应用将会随着蓝牙和Wi-Fi的增加逐渐降低市场份额。　　

　　五、3G应用将主导未来发展

　　随着中国３Ｇ日益临近，各大手机厂商都在为３Ｇ手机的批量生产做好准备，而芯片则是其中的重中之重。未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒体就是对下载速度最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。

　　3G的应用还会对电源管理芯片提出更高要求。目前，电源管理技术基本可以满足目前以语音工作模式为主的2G/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话时间可持续数小时的手机并不少见。而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样。这种多模式设备不仅有语音功能，由于用户会长时间用手机获得网络服务，其数据功能所占比重将越来越高，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G电话在平均功耗方面与现有的2G相比有很大的增加。在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者技术更加先进的电源管理方法，否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。

　　很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半导体厂商努力做到在降低成本的同时尽可能提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。

　　在基带集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。其具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是嵌入式内存产品最主要的规格，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。　　

　　六、TD将给中国手机芯片制造带来发展前景和机会　

　　前不久，中国移动将会投入数十亿元人民币来采购ＴＤ手机。这被业界人士猜测为３Ｇ前夜手机采购盛宴中的一点牙祭。待到３Ｇ真正商用时，运营商还有数百亿元人民币的手机采购订单抛给各厂商。可见，ＴＤ将给手机、手机芯片制造商带来无限的发展前景和机会。 　　

　　据业内人士透露，每颗3G手机芯片的价值约为25美元—50美元，占手机成本的50％，有些甚至高达70%，这是手机产业价值链中利润最高的部分。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示，截至2010年中国的３Ｇ手机用户将达到5.8亿。届时，中国３Ｇ手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。 　　

　　可以说，中国是关乎各大手机芯片巨头自身发展的必争之地，加上ＴＤ标准又是中国３Ｇ的重中之重；同时，ＴＤ又将由强势运营商来运营，因此ＴＤ给手机芯片制造商带来的发展前景和机会将是不可限量的。 　　

　　在这方面，国内厂商不甘落后，围绕中国具有自主知识产权的ＴＤ标准，展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产３Ｇ手机芯片开发。其中包括大唐电信、展迅通信、上海凯明等，这些半导体公司研发ＴＤ芯片已经两年有余。在３Ｇ带来的巨大商机前，这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地。　

　　然而，据媒体报道，国际多家芯片巨头面临失去中国市场的风险。目前，只有少数几个跨国手机芯片厂商在生产ＴＤ芯片，其中包括剥离自飞利浦公司的ＮＸＰ半导体以及ＡＤＩ公司，这两家公司已经开始在中国销售芯片，其中ＮＸＰ和三星电子合作，已经实现了芯片的量产。　　

　　2006年１月份，中国政府宣布ＴＤ将成为３Ｇ移动通信的国家标准。但据业内人士称，当时，国际手机芯片巨头普遍估计，中国监管部门在确定ＴＤ国家标准后不久，将发放一张针对其他３Ｇ网络（ＷＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ２０００）的牌照，因此，大多厂商并未制定生产ＴＤ芯片的计划。 　　

　　由于没有做好ＴＤ芯片的准备，国际多家芯片巨头将面临失去中国市场的风险。　　

　　七、中国手机芯片将面临市场洗牌

　　３Ｇ芯片蕴含着巨大商机。３Ｇ推出以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是在ＴＤ标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上，这也为国内手机芯片厂商今后在３Ｇ市场上获益奠定了基础，并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。 　　

　　而且，在３Ｇ市场启动初期，芯片领域市场格局还没有形成，这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。但对于国内手机芯片厂商普遍存在缺乏资金等竞争劣势的情况，国内手机芯片厂商可以选择通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补，打造和加强产业竞争力。 　　

　　ＴＤ产业链日益完善及中国３Ｇ的商用临近造就了中国手机产业的高速增长，手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。ＴＤ，将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌，一场国际厂商与国内厂商的３Ｇ手机芯片大战即将上演。　　

　　八、手机终端价格稳定下降　

　　3G手机终端价格将是影响3G发展的重要因素，终端价格的降低将加速3G在最终用户中的普及。2005年第三季度，WCDMA手机的最低价格已经下探到217美金，而在两年前的2003年，价位最低的WCDMA手机价格为412美金。一方面终端价格下降和规模经济有必然的联系，但另外一方面，众多芯片厂家都在从技术层面上降低芯片成本，以求降低终端价格，促进3G终端普及。　　

　　单芯片解决方案是众多厂商致力于降低终端成本的一个重要举措，在基带芯片中集成射频和电源管理功能，并把多媒体的能力整合进来，从而消除了多媒体应用处理器存在的必要性。这样对于手机厂商来说，就大大降低了成本，每一款手机至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通将QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解决方案扩展到了CDMA2000 1X，将基带调制解调器、多媒体处理器、无线收发器、GPS功能和电源管理功能结合在一起。2006年第一季度，该系列单芯片解决方案将会被推广到CDMA2000 1xEV-DO。 除了单芯片解决方案外，众多厂商也在为业界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片组解决方案，用于支持新兴CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市场初级设备和以数据为中心的设备。　

　　赵琪，现任《手机时代》主编/总经理，品牌中国产业联盟专家。先后出任过大型私营企业、国有企业、外资企业的高阶管理，具有丰富的市场策划、营销From EMKT.com.cn传播以及企业管理经验。在手机行业拥有近十年的工作经验，对手机产业链进行了深入的研究。长期致力于手机芯片设计、生产制造、渠道营销、品牌管理、公关传播等领域的实战操作。先后在塑造品牌特征、整合营销传播、公共关系管理、职业生涯规划等方面提出了许多革命性的新理念。出版专著《反思南方高科被查封真相》。目前为国内多家知名营销管理网站及财经类杂志专栏作家。联系邮箱：joeking@vip.soh.net； joeking5188@yaho.com.cn。

第 1 2 页

相 关 文 章（共2篇)

中国手机芯片行业的发展趋势以及面临的问题 （2007-04-27, 中国营销传播网，作者：赵琪） 手机市场：当技术碰上资本 （2005-08-09, 中国营销传播网，作者：谭贻国）