在中国，为推动中国无线通讯产业的持续发展，高通积极寻找各种机会与中国合作伙伴进行深入的合作。2003年高通公司宣布投资一亿美元来发展中国的通信产业，主要投资用于那些专注于CDMA产品应用服务的开发以及商用的中国公司。同时，在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司始终秉承“合作伙伴的成功就是我们的成功”这一长期理念，根植中国，回馈中国，积极帮助中国合作伙伴发展业务，并在中国和全球范围内获得巨大成功，这也使得高通公司成为中国最受尊敬的公司之一。　　

　　成功的商业模式——致力于技术创新及产业链的进步与发展

　　2004年8月，中国联通与高通公司共同推出了CDMA/GSM“世界风”双模手机，使得中国的无线通信用户既能够享受CDMA2000 1X业务的优越性，又能够享有现有GSM网络服务和基于SIM卡的签约服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。

　　高通公司一如既往地协助、支持中国制造商伙伴的发展，并积极帮助其走向世界，进入国际主流市场。华为、中兴、夏新、海信、TCL等制造商采用高通公司提供的芯片组解决方案，已经在全球范围内推出具有强大竞争力的3G终端产品。2007年，中国厂商在国际市场上的力量更加强大，其中华为和中兴在国际市场上的巨大成功已经成为高通公司与合作伙伴共赢的经典范例。

　　2007年7月，华为的新款CDMA手机C2600自今年4月份推出以后，发货量已经超过了一百二十万。在诸多采用高通公司单芯片解决方案的手机产品中，华为C2600是第一款单款发货量突破百万的产品，这一成绩也远远超过了曾经在印度市场被传为佳话的另一款采用单芯片的明星产品MotoFone F3C。8月，美国五大电信运营商之一的Alltel Wireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于 CDMA2000 EV-DO 版本A网络，采用高通公司的MSM6800高端芯片，使用了业内最领先的65纳米处理技术，不仅支持更高的数据传输能力，还能够大大降低终端功耗。2007年9月，华为与高通公司成功合作，在上海完成基于HSPA的VOIP商用测试。该次测试是业界首次采用全IP解决方案的商用芯片和IMS（多媒体子系统）平台的 VOIP成功试验。　　

　　2007年8月，加拿大第二大运营商TELUS宣布推出了号称全球首款全键盘翻盖手机的中兴D90手机。该款手机曾经荣获全球顶级工业设计奖项——2007红点大奖。D90手机用于CDMA2000 EV-DO版本0网络，采用了高通公司的一款业内领先的芯片MSM6500，功能极为强大，能够支持丰富的数据和多媒体应用，包括全轨音乐下载和视频下载、定位服务、以及电子邮件、多媒体短信等信息服务。2007年8月底，中兴通讯与美国高通公司携手合作，在中兴通讯上海研发中心成功完成了基于3GPP R6标准的MBMS组播业务（Multicast Service）测试。这是业界首次完成MBMS组播业务的IOT测试，也是对以前MBMS解决方案只停留在提供广播业务功能的一次重大突破。　　

　　在合作伙伴获得巨大成功的同时，高通公司对本地厂商的帮助也获得了合作伙伴的高度认可。继连续被中兴、华为等企业评为年度最佳合作伙伴，2007年高通公司再次荣获华为公司所授予的“最有价值供应商”以及中兴通讯所授予“全球最佳合作伙伴”的殊荣。这再次表明了中国通信市场对高通公司在中国付出的各种努力的肯定。　　

　　创新•实现•合作

　　如今，3G CDMA已发展为主导的无线技术。截至2007年9月，全球3G CDMA用户已达到5.30亿。目前，全球共有422家运营商商用部署了3G CDMA服务，包括238家CDMA2000/EV-DO运营商和184家WCDMA/HSPA运营商，其中，80家运营商部署了EV-DO网络，而147家运营商部署了HSPA网络。

　　高通公司始终坚持依靠技术创新和进步，不断优化各种无线技术，一直引领3G及后3G技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

　　以创新为己任的高通公司多年来始终坚持在技术研发方面的巨额投入。高通公司在2007财年的收入为88.7亿美元，在研发方面的投入则达到了18亿美元，约占财年收入的21%。

　　持续不断的技术创新帮助高通公司继续引领着CDMA2000从EV-DO版本A到版本B的演进及商用。EV-DO版本A支持高达3.1Mbps的前向链路传输速率，支持多重QoS并发流程及更高的系统容量，可为更多的用户提供可视电话、金牌多播、铂金多播等令人兴奋的多媒体应用。在2006年第四季度，全球首次推出了4个CDMA2000 1xEV-DO版本A的网络，截至到2007年11月，有13个运营商部署了版本A商用网络，从而将更高速的宽带接入及显著降低的延迟成为现实。

　　在HSDPA/HSUPA方面，高通公司也取得了多个具有里程碑意义的成就。在2006年7月高通公司成功完成了业界首次HSUPA呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0 Mbps，这样的数据传输速率甚至超过了绝大多数家庭固网的宽带链接速率。作为业界首个HSUPA的解决方案，高通公司的Mobile Station Modem(MSM) MSM7200™芯片组基于其业界领先的集成水平不仅能够帮助终端设备制造商大幅度降低物料成本，还使得在小巧玲珑的终端设备中支持更多先进的多媒体和数据功能成为现实。2007年2月高通公司宣布将产品路线扩展至HSPA+领域，这将更好的帮助WCDMA运营商无缝地升级其网络，并以空前的数据速率提供移动宽带服务，为互联网浏览、实时定位、多媒体共享及其它服务提供出色的用户体验。截至2007年3月，全球超过30家制造商选用了高通公司的WCDMA/HSDPA芯片组解决方案，生产或设计出670多款功能强大、新颖独特的WCDMA/HSDPA终端及系统设备，其中不乏三星、LG等全球领先的手机制造巨头，也包括华为、中兴、夏新等优秀国内厂商。2007年11月，高通公司刚刚发布了用于HSPA+， EV-DO版本B和同时支持HSPA+/EV-DO 版本B的最新45纳米单芯片产品，它们代表了目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。同时，高通公司发布了新的低成本芯片组以推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限。　　

　　2006年，高通公司完成了对Flarion技术公司的收购，这大大提高了高通公司在CDMA和OFDMA领域的开发能力，使高通公司能够为客户和合作伙伴提供更好的关于移动宽带接入的技术支持。通过高通公司的FLASH-OFDM®无线宽带系统，网络运营商可以向移动和固定用户提供高容量的宽带数据和V0IP服务，最大数据传输速率达到5.3 Mbps，可以保证用户高质量地接收诸如视频点播等数据密集型应用。低延迟的特性确保了其数据传输速率可以与面向互联网浏览和大型文件传输的有线宽带连接相媲美。而作为FLASH-OFDM 的演进版本，超级移动宽带UMB（Ultra Mobile Broadband）的问世，将极大丰富用户的移动宽带体验并进一步降低运营商成本，使其获得丰厚的回报。

　　截至2006年11月，高通公司手机芯片累计出货量突破30亿片大关，其中3G芯片的出货量已经突破10亿片。高通公司也在iSuppli的2007年调查报告中连续两个季度成为全球最大的无线芯片供应商，并成为首家进入全球半导体出货量前十名的无生产线厂商。与此同时，高通公司积极推动超高性能单芯片解决方案的开发，以适应未来3C深度融合的复杂需求。去年推出的Snapdragon平台有望引发个人消费电子领域一场新的革命。它将使具有随时随地无线接入、支持多种无线接入、具有超高处理能力以及超长电池寿命的个人消费电子产品成为可能。诸如游戏机、Pocket PC、MP3、MP4等个人消费电子产品不但拥有出色的多媒体功能，而且天生就具有高速移动通信的功能。高通公司也将藉此进入介于笔记本电脑和手机之间的“口袋终端”这一新的“蓝海”。高通公司刚刚推出了基于Snapdragon平台的首批突破性芯片组产品——QSD8250和QSD8650，他们现已面向全球客户出货，前所未有地将移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在了一起。　　

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